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封頭的設計包含哪些方面
作者：fengtouchang 日期：2019-04-16 19:57:55 點擊: 次
封頭的設計包括哪些方面
封頭的設計是根據封頭的設計條件（包括設計壓力、設計溫度、內徑、曲面高度、材料、腐蝕余量、焊接接頭系數等），通過強度校核計算得出封頭的計算厚度，然后導出封頭的有效厚度。設計人員進行設計計算后，要分析封頭名義厚度與成形厚度（計算厚度加腐蝕余量）之間的關系，如果它們之間的差值不足以彌補工藝減薄量，建議提高名義厚度，這樣可避免封頭的機械加工，保證封頭與筒體的對接質量，對開孔而言也起到整體補強的作用。
以EHA800X8(7.56)-Q245RGB/T25198-2010設計封頭標記為例，如果封頭材料厚度是8mm,按照10%的成形減薄量計算，成形厚度是7.2mm,不能滿足7.56成形厚度要求，這就應將筒體和封頭的名義厚度提高至10mm。
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