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封頭與筒體的對(duì)接
作者：fengtouchang 日期：2019-04-16 16:50:29 點(diǎn)擊: 次
封頭與筒體的對(duì)接
依據(jù)封頭的類型、規(guī)格、材質(zhì)，封頭可用整板或拼板經(jīng)冷沖壓、熱沖壓、冷旋壓、熱旋壓、冷卷、熱卷等方法成形，也可分瓣成形后再組焊成封頭。
無論采用何種成形方法，封頭成形后都會(huì)在頂部和轉(zhuǎn)角過渡部位出現(xiàn)工藝減薄,對(duì)于橢圓形封頭減薄量是封頭材料厚度的12%-16%。
封頭的材料厚度與筒體的名義厚度相同封頭與筒體的對(duì)接不存在錯(cuò)邊問題，封頭的材料厚度大于筒體的名義厚度時(shí)，封_頭與筒體的對(duì)接錯(cuò)邊量是兩者的厚度差。若以內(nèi)直徑為基準(zhǔn)對(duì)接，外圓周則出現(xiàn)錯(cuò)邊；若以外圓周長(zhǎng)為基準(zhǔn)對(duì)接，內(nèi)圓周則出現(xiàn)錯(cuò)邊。錯(cuò)邊量超過2mm時(shí)要進(jìn)行機(jī)械加工處理，增加封頭制造成本。
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