>>更多聯(lián)系我們
聯(lián)系人:孫經(jīng)理
電話:0311-89874333
傳真:0311-89874333
手機:13393012173
Q Q:2238860301
公司地址:河北省石家莊市北郊工業(yè)區(qū)
郵編:050000
網(wǎng)址:http://helanna.com
郵箱:fengtouchang66@126.com
首頁 > 新聞資訊
半球形封頭的優(yōu)缺點
半球形封頭的優(yōu)缺點
結(jié)構(gòu):半球形封頭為半個球殼。
優(yōu)點:在均勻的內(nèi)壓作用下,薄膜應(yīng)力為相同直徑圓筒體的一半。球形封頭單位容積的表面積小,在直徑、壁厚和工作壓力相同的條件下應(yīng)力小, 兩向薄膜應(yīng)力相等,而且沿經(jīng)線是均勻分布的。如果和壁厚相等的筒體連接,邊緣附近的應(yīng)力與薄膜應(yīng)力并無明顯不同。缺點:深度大,直徑小時,整體沖壓困難,大直徑采用分瓣沖壓其拼焊工作量也較大。上述就是關(guān)于半球形風(fēng)頭的介紹,希望對你有所幫助,如有產(chǎn)品的需要,可電話進(jìn)行咨詢。
本文源自http://helanna.com/news/679.html,轉(zhuǎn)載請注明出處。
(責(zé)任編輯:封頭http://helanna.com)