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封頭實際形狀的影響分析
封頭實際形狀的影響分析
標準規定在封頭成形后,應測量封頭曲面深度、外圓周長公差或內直徑公差、圓度,但是實際上只對這個封頭測量了直徑和曲面深度,而未使用樣板進行曲面形狀檢測。根據該失穩封頭的具體檢測結果,可以明顯的發現其形狀尺寸與圖紙要求存在較大的偏差,封頭長軸半徑與短軸半徑之比大于2,轉角和直邊連接處過渡處理的也不是很好。
同時,我廠家還是一家生產封頭的生產廠家,如果您有這方面的需要,可通過電話與我廠家進行咨詢聯系。
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