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封頭的制造工藝的下料操作
作者：fengtouchang 日期：2019-05-05 16:45:45 點(diǎn)擊: 次
封頭的制造工藝的下料操作
下料是封頭制作的首道工序，下料下的好不好是一個(gè)封頭質(zhì)量是否過(guò)關(guān)的前提。在下料的同時(shí)也要考慮到怎么樣排列下料才會(huì)使用料省，達(dá)到成本低，并且在切割圓片的時(shí)候要考慮下料圓片公差-5〜+5mm。
封頭主要加工的是不銹鋼封頭和碳鋼封頭，其切割的工具是不同的，不銹鋼切割的時(shí)候用的是等離子切割，而碳鋼則是用乙炔氣割，如果是比較薄的碳鋼也是可以用等離子切割的，而切割圓片的圓規(guī)，則是根據(jù)要切割的半徑調(diào)節(jié)圓規(guī)上的活動(dòng)扣來(lái)確定切割半徑。
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