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對(duì)封頭開(kāi)裂失效的分析

        通過(guò)對(duì)封頭開(kāi)裂失效的分析可知:
        (1)裂紋起源于氣割凹槽處，性質(zhì)為瞬間斷裂，垂直于斷口面的氣割面非常粗糙，在斷裂源的部位存在相對(duì)氣割面較深的凹槽，并且在裂紋產(chǎn)生之后，裂紋面存在被火焰灼傷的現(xiàn)象。
        (2)宏觀組織無(wú)偏析，組織致密均勻，未發(fā)現(xiàn)肉眼可見(jiàn)的不允許冶金缺陷，這說(shuō)明失效與冶金無(wú)關(guān)。
        (3)從金相分析來(lái)看，夾雜物含量不高，顯微組織無(wú)明顯偏析，斷口邊緣存在因氣割而產(chǎn)生的深度較大的脫碳層，且在氣割面表層發(fā)現(xiàn)起源于氣割面的裂紋，在裂紋附近存在大量的夾渣。
        (4)從微觀斷口來(lái)看，斷裂源為線性，整個(gè)線性源區(qū)及附近區(qū)域氧化嚴(yán)重，并且存在較為密集的微裂紋和大量的非金屬氧化渣，這將導(dǎo)致整個(gè)氣割面強(qiáng)度急劇下降，成為封頭的薄弱區(qū)。

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