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封頭的拼接位置
作者：fengtouchang 日期：2017-05-02 11:37:43 點擊: 次
拼接的間隔應有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區是個高應力區，并且在該區的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區，該區域與厚度有關。根據實踐經驗，應力衰減長度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性。
碟形封頭的r處避免拼接，會減薄、高應力。
拼接時焊縫方向要求只答應是徑向和環向。以后大型封頭可能會取消此要求。
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