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封頭名義厚度的組成
作者：fengtouchang 日期：2015-07-28 09:04:22 點擊: 次
封頭名義厚度的組成
根據GB150．卜2011，名義厚度的定義為：設計厚度加上材料厚度負偏差后向上圓整至材料標準規格的厚度。
設計厚度=計算厚度+腐蝕裕量。
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(責任編輯：封頭http://helanna.com)
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