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使用封頭需注意的幾條

　　1、請測量封頭的外周長。
　　2、請筒體和封頭上做好標記。
　　3、按圖示順序進行定位焊接，
　　4、定位焊完成后，進行焊接。
　　5. 注意不銹鋼封頭表面的防護
　　6. 封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進行 PT 檢查和表面酸洗。
　　7. 防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷。
　　8. 不在露天存放，防雨淋。
　　9. 避免強制組焊。結構設計要防止拘束應力過大。
　　10. 水壓試驗用水氯離子含量不得大于25mg/L ，試驗后要及時吹干。
　　11. 不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。
　　封頭使用場合的注意點
　　1. 碳素鋼封頭在硝酸鹽、氨、堿性鈉等環境下會發生裂紋，請在訂購封頭時說明消除殘余應力。
　　2.奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環境下會發生應力腐蝕裂紋，請在設計時選擇合適材料。
　　3.需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請先做熱處理，去除殘余應力。

 

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(責任編輯：封頭http://helanna.com)

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